日本电装与台湾大型半导体代工企业联华电子（UMC）4月26日发布消息称，双方将合作生产功率半导体。将在联华电子日本子公司的三重工厂（三重县桑名市）内，新设可支持300毫米直径大尺寸基板材料的功率半导体生产线，2023年上半年投产。

由于纯电动汽车（EV）等电动车不断普及，功率半导体的需求增加，两家企业将通过此次合作来应对这种需求。

联华电子是台湾大型半导体代工企业，在日本、中国大陆、新加坡设有生产基地。该公司过去曾在日本与日立制作所、富士通共同运营过合资工厂。2019年收购了之前合资运营的位于三重县的富士通半导体工厂。

（来自：日本产经新闻，2022年4月27日资讯）

编译：青岛日本国际客厅